Mini LED作为LED技术的一种新兴形式，正逐渐在显示和背光领域崭露头角。其芯片尺寸介于100-300微米之间，由成千上万的单独LED灯珠组成，这些灯珠可以形成LED背光矩阵，实现屏幕的超高对比度以及精细化、可调的局部亮度。

由于Mini LED尺寸精密，且芯片在基板上的定位要求严格精确，因此对其进行外观尺寸检测尤为重要，以确保成像显示的准确性。

台超集团代理的Micro-Vu影像测量仪可以完成对MiniLED面板的各类尺寸检测。基准建立完成后，机器可以迅速定位至待测区域，结合其可编程式五圈八向光源和变焦系统，Micro-Vu可以准确抓取MiniLED灯珠芯片、焊盘PAD、基板防焊开窗（SRO）、面板焊盘等不同特征元素，轻松完成检测，测量精度高、速度快。

当对程序设定控制点后，检测效率又大幅提升，提升率可达60%。

当搭载VAS系列白光共聚焦激光传感器后，Micro-Vu影像测量仪在平面度尺寸上的检测效率也将大大提升。影像测量系统检测完成定位后即可切换至激光测量系统，根据需求测量特定点位，得到面板平面度尺寸。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网战略栏目编辑/尹世乾