国际
30亿美元!德国拟建全球最大碳化硅芯片厂项目
见道网 2023-02-03 14:42
  • 该项目一旦获得欧盟委员会的批准,预计将于2023年上半年开始建设
  • 这家德国工厂将建在一个14公顷的场地上,该场地以前是一个燃煤发电站
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芯片制造商Wolfspeed昨天宣布计划投资30亿美元在德国西部萨尔州的一家半导体工厂。Wolfspeed表示,这家工厂将成为世界上同类工厂中规模最大、最先进的工厂,将为电动汽车制造芯片。该工厂将生产200毫米碳化硅芯片,这是过去几年出现的一种类型,旨在挑战传统硅晶体管的主导地位,尤其是在汽车市场。

Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe评论道,碳化硅设备提供更高的能源效率,对于全球向可持续电气化的转变至关重要。这个新设施对于支持我们在一个发展非常迅速的产能受限行业的扩张至关重要,尤其是在整个电动汽车市场。对我们来说,重要的是在欧洲中心建立一个设施,靠近我们的许多客户和合作伙伴,以促进在下一代碳化硅技术方面的合作。

根据行业报告,芯片制造商之间正在进行一场争夺新领域市场份额的竞赛。为此,Wolfspeed正在实施一项65亿美元的扩张计划。它于4月在纽约州的莫霍克谷开设了一家工厂,并开始在其家乡北卡罗来纳州建设180公顷的约翰帕尔莫碳化硅制造中心。

出席会议的还有汽车零部件制造商采埃孚的董事斯蒂芬·冯·舒克曼。作为与Wolfspeed战略合作伙伴关系的一部分,采埃孚将对该工厂进行一笔可观的财务投资。未来两家公司将在德国合作研发中心。根据Wolfspeed的说法,萨尔州工厂将采用创新的可持续性措施,包括高比例的循环水和减少排放足迹,这将成为未来更可持续的工厂的典范。(转载请注明见道网www.seetao.com)见道网工程栏目编辑/邢文涛

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