德国最大的芯片制造商英飞凌科技将在五年内投资50亿欧元，在马来西亚居林建设全球最大的200毫米碳化硅半导体工厂。SiC用于制造宽带隙半导体，用于光伏、储能和电动汽车等高科技工业应用。

对它们的需求如此强劲，以至于这座新工厂将加入英飞凌2022年7月才在居林开始建设的16亿欧元工厂。英飞凌表示，此次扩张得到了价值50亿欧元的客户预订以及约10亿欧元的预付款的支持。

它预计，到本十年末，居林工厂及其在奥地利菲拉赫的改造后的晶圆厂生产的SiC材料的年收入将达到每年70亿欧元。到那时，它希望占领30%的SiC市场。

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，碳化硅市场不仅在汽车领域，而且在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用中都显示出加速增长。

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣表示，马来西亚作为首选投资目的地的持续吸引力伴随着开发创新和可持续技术的成熟环境。本着这种精神，英飞凌对绿色技术和可持续发展的愿景使其在马来西亚如鱼得水。（转载请注明见道网www.seetao.com）见道网机械栏目编辑/邢文涛