核心技术
半导体行业新品推荐 | 双卡套平头快接,BUFF叠满
见道网 2026-01-22 14:52
  • 对于半导体行业而言,安全与洁净是生产底线,良率与效率是核心指标
阅读本文需要
2 分钟

对于半导体行业而言,安全与洁净是生产底线,良率与效率是核心指标。半导体制造中,可靠的流体连接不仅有助于提高产品质量、安全性和生产效率,还能带来显著的投资回报。

针对半导体工艺设备反应腔体及其子设备冷却回路等应用场景,史陶比尔推出双卡套平头快速接头DAG解决方案,该方案凭借高度密封、高效通流、连接可靠等多重优势,可为半导体洁净生产与提升产品良率叠加“关键BUFF”。

了解双卡套平头快速接头DAG

DAG集成“平头快速接头+双卡套末端”的技术优势。一方面,接头为平面阀芯,断开时阀芯运动逐步截断流道,可实现“断开不漏”;另一方面,采用半导体行业常用卡套末端,确保接头与管道“稳固连接”。

为半导体行业叠加“关键BUFF”

在数字化浪潮中,半导体是驱动工业现代化的核心引擎。史陶比尔深耕快速连接70余年,在航空航天、铁路、数据中心、超算等行业的温控和液冷领域积累了丰富应用经验,并依托本地化生产与供应链,可满足大批量交付需求。双卡套平头快速接头DAG解决方案应用于半导体液冷,无论是全新设备,还是现用卡套、针阀等接头升级,都可以灵活部署,轻松改造。(此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究,转载请注明见道网+原文链接)见道网企业宣传栏目编辑/杨美玲

评论

相关文章

核心技术

全球首张!极电光能钙钛矿组件获TÜV莱茵盐雾测试认证证书

6天前

核心技术

“中国芯”赴港上市记:兆易创新市值一日飙升千亿,剑指全球市场

01-15

核心技术

哈电阀门斩获沙特高端电站项目!

01-12

核心技术

工艺案例 | 邑文科技12英寸PECVD薄膜沉积工艺

12-25

核心技术

TechnipFMC新一代Subsea 2.0®技术首用于印尼Maha深水项目

11-20

核心技术

中创新航发布储能新品,大容量电芯与多元系统引领行业创新

11-17

收藏
评论
分享

找回密码

获取验证码
确定