[京创先进12英寸半导体封装项目签约] 2026年5月6日，京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目签约常熟经开区，总投资5亿元，新建1.3万平方米基地及三大核心产线。达产后年产设备1200台套，较原产能大幅跃升。作为国家级专精特新“小巨人”，企业设备填补国内空白并远销海外，此次布局将助力区域半导体产业向高端迈进。编辑/程丽婷

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