当摩尔定律逼近物理极限，芯片竞争的赛场正从纳米尺度的寸土必争，转向架构维度的升维博弈。在上海发布的这颗中国芯片，不再执着于雕刻硅片的纹理，而是试图用软件的灵动与堆叠的智慧，重新定义算力的边界。

全新国产芯片正式亮相

2026年7月13日，中国首款融合软件定义、三维近存计算技术的AI芯片于上海对外发布。这款芯片采用14纳米工艺制造，峰值算力可达每秒520万亿次浮点运算。芯片核心优势在于底层架构创新，无需依靠高端精细制程，即可打造高性能算力产品。

双技术破解芯片短板

该芯片融合两项核心技术实现性能升级。软件定义芯片技术可依据各类运算任务灵活调配硬件资源，有效提高算力使用效率；三维垂直堆叠工艺把计算、存储单元高度集成，每秒6.4TB的超高访存带宽，从根源缓解芯片行业普遍存在的存储墙难题。这套发展路线不用单纯依靠缩小芯片制程提升性能，产业链供应链稳定性更强。关键词：AI芯片、算力、存储墙

配套完善助力产业发展

发布活动同步推出适配这款芯片的全套软件工具链，能够适配市面上主流深度学习框架。相关硬件产品覆盖单加速卡、AI服务器、液冷超节点以及大型智算集群，形成完整产品体系，可为大模型训练、推理工作提供大规模落地算力保障。业内专家表示，此次成果代表中国高端算力芯片找到架构创新替代追赶先进制程的自主道路，为人工智能产业筑牢算力根基。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网算力栏目编辑/公紫薇