[郑州19亿半导体项目敲定中标方] 2026年,总投资19亿元的郑州年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目公布中标候选人。中建八局第一建设有限公司以0.7分优势胜出,击败多家央国企。项目坐落郑州高新区,总建筑面积69867.31平米,工期486天,2026年9月1日开工,2027年12月31日竣工。建成后将成为中原最大半导体硅材料生产基地,助推当地半导体产业布局落地。编辑/公紫薇
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