[马来西亚封测产能卡位AI供应链] 2026年9月，马来西亚掌控全球约13%半导体封测产能，为全球第六大芯片出口国。英特尔、通富微电等企业在槟城深度布局先进封装，通富微电已完成3nm多芯片封装验证。该国成立国家先进封装联盟，规划2028年实现2.5D封装量产。编辑/高雪

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• 2026.09.15 09:17
• [疆电入渝累计送电超352亿千瓦时]
• 2026年9月10日，哈密至重庆±800千伏特高压直流输电工程累计向重庆输送电量超352亿千瓦时。工程横跨2260公里，新能源占比达71.83%，年均可向重庆输电超360亿千瓦时，约占重庆全社会用电量20%。编辑/高雪

• 2026.09.15 09:16
• [哈中签署霍尔果斯安全协议]
• 2026年9月7日，哈萨克斯坦内务部长萨德诺夫赴北京出席中亚中国公安内务部长会晤，与中国国务委员、公安部部长王小洪举行双边会谈。双方签署保障霍尔果斯国际边境合作中心区域安全和公共秩序协议，并就两国公民驾驶证相互承认和换领达成共识。编辑/高雪