2025年末，中国化合物半导体产业迎来关键里程碑——三安光电与意法半导体合资设立的安意法半导体重庆有限公司，正式宣布多款8英寸车规级SiC功率器件完成验证并进入风险量产阶段，标志着这座总投资230亿元的半导体标杆项目进入规模化落地倒计时。

作为中欧半导体巨头联手打造的行业标杆，安意法由三安光电持股51%、意法半导体持股49%，核心聚焦8英寸SiC功率器件的外延与芯片制造，产品将独家供应意法半导体，广泛适配新能源汽车主驱逆变器、工业电源、储能系统等高端场景。相较于传统6英寸晶圆，8英寸SiC晶片可使单片片芯数量提升78%，大幅降低单位制造成本，为SiC器件的规模化普及奠定基础。

项目自2023年8月成立以来，始终保持高效推进节奏：2023年9月开工建设，2024年11月达成点亮条件，2025年2月正式通线，9月启动产品可靠性验证，如今顺利迈入风险量产阶段，全程完全符合前期规划预期。据规划，项目全面达产后年产能将达48万片（约合每周1万片），预计2028年实现满产，届时将成为全球重要的车规级SiC器件制造基地。

行业人士指出，风险量产是连接小批量验证与大规模量产的关键环节，核心目标是通过试产暴露并解决工艺稳定性、产品良率、长期可靠性等核心问题，为后续规模化生产筑牢质量与成本基础。该阶段产品以验证性交付和小批量供应为主，将为新能源汽车800V高压平台等场景提供关键器件支撑。

值得关注的是，此次合作构建了从SiC衬底、外延、芯片到封装测试的完整本地化供应链：三安光电为合资厂独家供应8英寸SiC衬底，意法半导体则凭借其车规级技术积累保障产品品质，最终产品将在深圳后端工厂完成封装测试。这一协同模式不仅强化了中国SiC供应链的自主性与韧性，更实现了欧洲先进技术与中国制造能力的深度融合，为全球半导体产业合作提供了新范式。关键词：新基建、基建设施

在新能源汽车渗透率持续攀升、800V高压平台加速普及的市场背景下，安意法项目的顺利推进恰逢其时。数据显示，2025年中国汽车级SiC功率器件市场规模有望突破百亿，2030年将形成超500亿元产业规模，而该项目的量产落地将有效缓解国内高端SiC器件供应缺口，为新能源汽车续航提升、工业能效优化提供核心支撑，推动中国半导体产业在全球第三代半导体竞争格局中占据有利位置。（此文出自见道官网：www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网工程栏目编辑/边文君