东南亚
越南建成首个国家级芯片试产中心
见道网 2026-07-01 16:40
  • 缩短芯片研发迭代周期,破除越南半导体产业发展桎梏
  • 搭建本土芯片试产载体,大幅降低本土企业海外流片成本
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过去,胡志明市一间设计工作室里的芯片图纸,要想变成实物,必须漂洋过海,辗转数月才能在美国或韩国的工厂里听到回音。如今,这段跨越山海的旅程,被压缩进了越南本土的一栋大楼里。近日,越南科技部正式揭牌国家级半导体芯片试产支持中心——这是越南首家专门面向芯片试产的公共平台。它的落成,不仅终结了本土设计墙内开花墙外香的无奈,更标志着越南半导体产业打通了从实验室构想走向工业化量产的关键最后一公里。

补齐本土产业短板

近日,越南科技部举办国家级半导体芯片试产支持中心揭牌仪式。这是越南国内首家专门面向芯片试产的国家级公共平台,标志当地半导体产业取得实质性突破,打通本土芯片设计研发与全球半导体产业链的对接通道。

长期以来越南缺少规模化芯片制造能力,本土设计企业芯片试产只能依托海外完成。单款芯片试产投入成本可达3万至20万美元,研发周期拉长至12至24个月,高昂开支与漫长研发周期严重拖累本土半导体行业发展,这座中心落地正是化解产业痛点的关键布局。

市场需求充足

近些年越南持续加码半导体产业布局,出台专属产业发展规划,设立专项统筹委员会,逐步搭建起产业基础。目前当地集聚约60家芯片设计企业,拥有7000名专业芯片设计人员,上百所高校开设半导体相关专业,已有19家机构提交合计约3万颗芯片的试产申请。

这座公立服务中心将搭建一体化配套服务体系,采用多项目共享晶圆模式,降低企业研发投入、缩短产品迭代周期,业务覆盖芯片设计、流片试产、封装测试直至市场商业化全链条。同时联动各类投资机构与技术评估体系,弥补本土科研成果产业化薄弱环节。关键词:越南、芯片、东南亚

多方协同共建

该中心制定三步发展规划,2026至2027年政府重点补贴企业试产费用;后续逐年缩减补贴规模、完善配套基建,目标 2030 年打造东南亚具备影响力的芯片试产服务载体。揭牌活动现场,中心同19家海内外机构签订合作协议,并组建由21名行业专家构成的咨询团队,合力培育本土化半导体产业生态圈,推动越南更深层次嵌入全球芯片供应体系。(此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究,转载请注明见道网+原文链接)见道网东南亚栏目编辑/公紫薇

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