Anthropic、OpenAI等前沿AI公司年收入已冲上数百亿美元量级，大模型训练需求仍在指数级飙升，但几乎所有厂商都承认同一个现实——计算资源永远不够用。这并非算法跟不上，而是底层的物理供应链被四道关卡死死卡住。

台积电先进制程与CoWoS封装

全球数据中心AI芯片几乎全由台积电代工，5nm/4nm及以下先进制程及CoWoS先进封装产能高度集中于其手中。AI加速器晶圆需求2022至2027年增长超11倍，CoWoS封装产能同期年复合增速达80%，台积电仍将部分CoWoS外包给日月光和安靠，但仍难追上需求。台积电CEO魏哲家直言满足客户需求还需很长时间，且最终受限于人才。替代方面，英特尔与三星有先进制程但封装产能远不及，格芯已放弃FinFET，12nm无法满足数据中心AI需求。整条晶圆代工链还受制于ASML的EUV光刻机及日本味之素公司占全球95%以上的ABF载板材料——2026年ABF涨价30%，2027年供应缺口预计超20%。

高带宽内存HBM产能与DRAM扩产保守

目前最紧缺的是高带宽内存HBM，约80%产自韩国，由SK海力士、三星、美光三家寡头主导。HBM需将8至16层DRAM垂直堆叠并通过硅通孔互连，制造难度极高，除DRAM晶圆厂产能外还需复杂封装能力。DRAM行业历史上大起大落，厂商扩产极为谨慎，新DRAM工艺开发需5年以上，新建晶圆厂需数年，导致HBM持续供不应求。三大厂正通过长期战略协议锁定客户（如美光与Anthropic），2026—2027年HBM产能已基本被预订完毕，三家DRAM龙头市值均突破1万亿美元。

数据中心缺电及配套设施告急

亚马逊CEO将电力列为数据中心首要制约因素。AI训练机柜功耗是传统IDC的10至20倍，电网扩容速度远远跟不上，社区对推高电价和耗水的抵制也日益强烈。超大规模运营商开始绕开电网——直接与气田签天然气供应合同自建电站，如雪佛龙与微软签署20年协议在西得克萨斯建2.7吉瓦电厂；科技公司联合家庭储能项目在用电高峰释放电池电量以腾出数据中心容量。除电力外，变压器、高压断路器、GE Vernova燃气轮机订单已排至2029年，太阳能加储能方案因冬季阴天保障不足通常需搭配天然气备用。

光互连磷化铟激光器产能售罄

机架间及未来CPO共封装光链路依赖磷化铟（InP）激光器，全球68%市场由Coherent、Lumentum和Sumitomo瓜分。AI光互联链路数量将是传统横向扩展的10至100倍，Lumentum和Coherent产能均已售罄且需预付资金锁定，英伟达2026年3月宣布向两家各投20亿美元确保供应。Coherent预计2026年InP产能翻番、2027年再翻番以上，相较其他三大瓶颈，激光器扩产资本支出较低、周期较短，被认为是最容易缓解的一环。

四大瓶颈短期均难彻底消除，供应链正加速扩产与多元化布局，但业界共识是——AI算力的系统性紧缺至少还将持续数年。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网社评栏目编辑/杨美玲