2026年8月30日，国内半导体测试设备赛道的头部企业联讯仪器，在苏州高新区正式启动全球总部项目的建设。这家刚登陆科创板不久的硬核科技企业，正在长三角核心地带搭建起支撑全球业务扩张的全新产业基座。

苏州高新区硬核产业再扩容

联讯仪器全球总部项目总投资20亿元，总用地面积97.55亩，总建筑面积约20万平方米，集合总部运营、高端研发、产业化试制等核心功能，目标打造国内规模最大的高速芯片测试研发与生产基地。

结合2026年国内半导体设备产业最新数据，2026年前7个月国内芯片测试设备领域的本土企业订单同比去年增长68%，长三角作为国内半导体产业最集中的集群地带，相关产业落地项目的密度持续领跑全国。联讯仪器选择在苏州高新区布局全球总部，正是依托当地完整的半导体产业链配套与人才资源优势，进一步放大自身的产业竞争力。

本土测试设备厂商加速突围

联讯仪器今年4月正式登陆科创板，核心业务覆盖高速通信测试、光芯片测试、电芯片测试、第三代半导体功率芯片和存储芯片等测试设备的研发制造，是全球第二家可提供1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商。

这一技术能力打破了海外厂商在高端光模块测试领域的长期垄断，当前全球1.6T光模块的商用化进程正在快速推进，对应的测试设备市场需求正同步爆发，联讯仪器的产能扩容将直接匹配下游市场的高速增长需求。关键词：半导体、高新技术

随着全球总部项目进入建设周期，联讯仪器将完成研发与产能的双重升级，在全球高端芯片测试设备赛道中进一步拉开本土厂商的领先优势。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网高新栏目编辑/程丽婷