2026年7月20日，武汉东湖高新区，旋挖钻机平稳启动，九峰山半导体生产制造基地首桩顺利开钻。这标志着光谷化合物半导体产业从研发到量产的关键拼图，正式进入实质性施工阶段。

12万平方米起步

项目坐落于光谷核心科创片区，本次实施的一标段涵盖两栋研发办公楼及一栋15层倒班宿舍楼，总建筑面积约12万平方米。项目总投资约52亿元，计划工期730天，远期总建筑面积将达35.3万平方米，可承载8英寸MEMS、12英寸硅基氮化镓等先进产线落地。

光谷从光电子产业起家，依托九峰山实验室建成了全球规模最大、技术最先进的化合物半导体中试平台，已与全球近600家产业链伙伴深度协同，带动落地企业超70家，全市化合物半导体产业规模突破400亿元。但量产载体的短板一直存在。九峰山制造基地的使命正是补齐这一环——让芯片研发成果从实验室直接进入量产线，彻底打通全链条。

千亿产业街区的核心拼图

项目所在的九峰山科技园，是光谷14平方公里化合物半导体产业创新街区的核心组成部分。园区已规划16.8万平方米孵化加速及制造基地，力争3年内引进培育上下游企业100家。关键词：半导体、高新技术

2026年以来，光谷已设立890亿元政府投资基金群，24个化合物半导体项目集中签约落户。随着九峰山制造基地全面开工，光谷千亿化合物半导体产业的目标正在从规划图纸走向施工工地。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网高新栏目编辑/程丽婷