2024年9月20日上午，市北高新区通达地块迎来了通富通达先进封测基地项目的盛大开工仪式，这一里程碑事件标志着通富微电在迈向千亿市值与产值目标的征途上迈出了坚实的一步。

通富通达微电子有限公司作为该项目的核心实施者，自2023年3月成立以来，便承载着巨大的使命与期望。该项目总投资高达75亿元，其中设备购置费用占30亿元，旨在构建集研发、生产、办公及配套设施于一体的现代化基地。项目规划覆盖了汽车电子、5G通信、高性能计算等前沿领域的封装产线，预计全面投产后，年产量将突破21.12亿块集成电路先进封装产品，年销售额直指57亿元大关。项目初期投资已达12亿元，预计将于2026年7月圆满竣工，届时将呈现一座总建筑面积约6.6万平方米的现代化产业园区。

通富通达先进封测基地的建设，不仅是通富微电技术实力与产业布局的重要展现，更是中国半导体产业向高端封装技术迈进的生动实践。它紧密围绕国家发展战略，专注于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级等国家重点扶持的集成电路封装技术，为通讯、存储器、算力等关键应用领域提供强有力的支持。此项目的正式启动，不仅标志着通富微电在先进封装领域迈出了实质性的步伐，也象征着中国半导体产业新质生产力的蓬勃兴起，引领着中国先进封装技术的发展方向，同时深刻契合了广大终端用户的根本利益与期待。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网战略栏目编辑/蒋明月