从北京到香港，兆易创新以“A+H”双平台布局开启国际融资新篇章。此次上市募资超46亿港元，将加速技术研发与产业扩张，助力中国芯片在汽车、物联网等核心领域打破海外垄断，重塑全球供应链格局。

冬日的香港交易所，掌声与钟声交织。2026年1月15日上午9点30分，国产存储芯片巨头兆易创新的logo赫然点亮交易大厅屏幕。随着开市锣响，股价从发行价162港元一路冲高，涨幅迅速突破40%，总市值攀升至1580亿港元。人群中，一位长期关注半导体行业的投资者感叹：“这不仅是数字的跳跃，更是中国芯片产业信心的爆发。”

兆易创新并非横空出世。自2005年成立以来，它始终聚焦存储芯片与微控制器领域，2016年已率先登陆上交所A股。截至2024年，公司产品线涵盖Flash、利基型动态随机存取存储器、微控制器、模拟芯片及传感器芯片，广泛应用于消费电子、汽车、物联网等场景。扎实的技术底蕴使其在行业周期波动中屹立不倒：2022年至2024年，公司收入分别达81.3亿元、57.61亿元、73.56亿元，净利润从20.53亿元调整后仍保持11.03亿元（2024年），凸显经营韧性。

根据上市公告，此次港股发行每股定价162港元，共发行2891.58万股，净筹资约46.11亿港元。资金将主要用于先进制程芯片研发、海外市场拓展及供应链建设。分析师指出，在欧美技术封锁背景下，此次融资为中国芯片企业打通了国际化资本通道，更可借助香港平台吸引全球投资者，提升品牌影响力。

当前，全球半导体竞争已上升到国家战略层面。兆易创新的港股上市，被视为中国芯片产业“内外联动”的关键一步。公司财报显示，其产品在汽车电子、工业自动化等高端领域的营收占比逐年提升，部分存储芯片性能比肩国际大厂。行业专家评价：“这家企业的成长路径，正是中国芯片从替代低端到攻坚高端的缩影。”关键词：新基建新闻、半导体、芯片

随着兆易创新港股上市落地，中国半导体产业的“双资本市场”布局再添范本。面对技术博弈与市场变局，这家深耕二十年的芯片老兵，正以资本为翼、技术为矛，在全球舞台上书写中国硬科技的新篇章。正如其上市宣传片所言：“芯之所向，虽远必达。”（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网新基建栏目编辑/杨美玲