一颗小小的芯片，正在为新一代通信网络打通关键链路。中国电科55所自研的全球首款可量产智能终端硅基氮化镓射频芯片，近期交付总量突破500万颗。这一成果让该芯片率先在全球智能终端市场实现规模化商用，也为空天地一体化信息网络建设、全域高速互联发展夯实硬件基础。

芯片筑牢网络运行根基

空天地一体化信息网络是6G通信、商业航天、低空经济、应急通信领域的核心底座。而低成本、高性能的功率放大芯片堪称通信系统的信号心脏，直接影响着通信传输速率、信号覆盖范围与整体运行稳定性。

当前，国内商业航天、低空经济、6G技术研发及通信产业发展步伐持续加快，市场对高性价比射频芯片的需求迎来快速增长。

赋能全域万物互联新生态

这款硅基氮化镓射频芯片具备高功率、高效率、超宽频及高可靠性等优势，完全满足空天地一体化通信对功放芯片效率、线性度的高标准要求。关键词：芯片、智能、6G

此次技术突破顺利攻克高端射频芯片产业化瓶颈，为搭建全域全时段、无死角的空天地通信网络筑牢根基，同时助力全球无缝通信、万物互联的产业目标加快实现。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网高新栏目编辑/公紫薇