上半年外资超68亿美元，半导体领域BESI、Genbyte等项目相继落地。胡志明市正以新一代FDI战略重仓AI与芯片赛道，本土企业在高技术园区投资占比从10%升至18%。

半导体项目密集落地

胡志明市高科技园区目前共有166个有效外资项目，总投资137亿美元，其中外资占比超八成。近半年来，半导体领域代表性项目包括BESI芯片封装测试基地、Genbyte和Dynamic Test Solutions的研发及封测产线。

2026年4月底，SHTP迎来四个战略性高科技项目，总金额超12.3亿美元，聚焦数据中心和智能电子制造。

累计统计，胡志明市外资项目超2万个，注册资本达1420亿美元，来自152个国家和地区。韩国以近99亿美元对越投资居各国之首，胡志明市正与三星、LG等韩企深化AI、半导体领域的供应链合作。

据越南半导体发展战略，全国芯片设计企业已超50家，设计工程师约7000人。

从制造组装向研发中心跃升

胡志明市引资策略的转向很清晰：不再只看投资额，而是要求技术转让和本土化。新的投资者筛选门槛已明确——高科技制造项目须达每公顷2040万美元以上，研发项目不低于1150万美元/公顷。

本土企业在SHTP的投资占比从10-12%提升至18%左右，Gremsy、Mismart等企业逐步进入全球供应链。胡志明市还规划了194公顷高科技园区扩展区，计划2030年前培养3.9万名半导体相关专业人才。关键词：半导体、战略重仓、高新技术

从被动等投资转向主动对接全球科技巨头，这座越南经济龙头城市正在重新定义自己的产业角色。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网高新栏目编辑/程丽婷