AI算力竞赛打到现在，瓶颈已经不在芯片设计，而在封装材料。全球ABF载板供不应求，国产替代窗口正在收窄。伊帕思选择在这个节点把25亿砸进江门鹤山，信号比数字本身更值得关注。

二期三期联动瞄准AI芯片刚需

本次动工的二期投资10亿元，占地69亩，聚焦AI高速覆铜板和高端封装载板基材，直接对接AI芯片、数据中心、6G终端和卫星星链通信四大场景，达产后年产值14亿元。

紧随其后的三期投资15亿元，占地78亩，新增年产值16亿元。两期合计147亩、13.7万平方米，与一期形成产业矩阵，全面扩充AI高速覆铜板和国产EBF膜产能。EBF膜作为ABF膜的国产替代方案，战略意义不亚于光刻胶，谁先把产能跑通，谁就拿到下一轮供应链的入场券。

扎根湾区不是偶然是算计

伊帕思深耕半导体封装材料十一年，总部在广州黄埔，身兼国家级高新技术企业、广东省专精特新和广州市未来独角兽多重标签，已进入拟上市梯队。企业选择鹤山而非珠三角核心区，逻辑很清晰：鹤山区位优势明显、产业配套成熟、营商环境高效，土地和人力成本比广州深圳低一个台阶，但又没脱离湾区供应链半径。

对江门而言，伊帕思不只是一个项目，而是半导体产业链延链补链的关键一环。江门已明确将围绕半导体精准招商、完善园区配套，把鹤山打造成粤西半导体材料高地。关键词：高新、AI封装材料

AI封装材料的国产替代不是选择题，是必答题。伊帕思25亿的重仓，本质上是在赌一个判断：未来三年，高端AI材料的产能缺口只会越来越大。对江门来说，能不能接住这波产业转移，取决于配套跟不跟得上、政策落不落得实。窗口期不等人，先落子的人先占位。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网高新栏目编辑/程丽婷