半导体行业AI与新能源赛道需求持续走高，12英寸模拟芯片产能缺口持续扩大，本土晶圆制造企业加速扩产布局。芯联集成敲定大额增资合作，联合产业基金共同向芯联先进注入合计26.66亿元资金，全力推进总投资200亿元的12英寸车规级数模混合芯片制造四期项目。项目同步覆盖汽车、AI算力、硅光等多个高增长赛道，搭配全新高压碳化硅产品实现技术突破，补齐国内高端模拟芯片制造短板。

增资落地扩产

芯联集成联合绍兴柯桥产业基金签署增资股东协议，产业基金出资20.04亿元，芯联集成增资6.62亿元。增资完成后芯联先进注册资本达到26.75亿元 ，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。本次资金全部用于总投资200亿元的12英寸车规级数模混合芯片制造四期项目，助力企业拓展AI服务器新能源汽车等高景气赛道，完善高端模拟芯片产业布局。

多工艺覆盖赛道

四期项目搭建五大核心工艺平台，覆盖55至28纳米车规MCU与AI端侧DSP、90纳米数模芯片、AI服务器电源管理、硅光、SiGe放大芯片多条技术路线。产品落地智能汽车工业自动化AIoT高端消费电子市场，其中两款平台直接对接AI算力产业。当下全球AI推高12英寸硅片需求，AI服务器硅片消耗为普通服务器3.8倍，2026年相关需求将达每月100万片，国内模拟芯片自给率不足，项目投产将有效填补市场缺口。

技术业绩双推进

芯联集成2026年一季度营收19.62亿元同比增长13.19%，亏损规模同比收窄，经营现金流1.88亿元同比提升9.61%。旗下芯联动力推出3300V碳化硅MOSFET器件完成客户送样，填补国内固态变压器高压器件空白，可降低系统成本20至35个百分点。企业深耕功率模拟芯片代工，拥有完整车规芯片量产平台，持续为全球AI新能源工控产业供给本土芯片制造方案。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网高新栏目编辑/闵静