上海临港新片区的海风里，打桩机的轰鸣声划破了初夏的闷热。2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在此举行——这是盛合晶微半导体自今年4月登陆科创板后，拿出的第一份重磅实体投资答卷。人群中，盛合晶微董事长崔东与核心管理团队并肩而立，望着这片即将拔地而起的厂房，很难不让人联想到这家企业从当年中芯长电起步、到如今独立闯关科创板、再跨城布局临港基地的十二年跋涉。

百亿投建三维集成基地

本次开工的项目由东盛合芯科技（上海）有限公司作为实施主体，一期计划总投资100亿元，是盛合晶微落实芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力战略、完善先进封装技术平台的核心载体。项目主攻3DIC规模量产产能，产品将面向高性能计算、人工智能及数据中心等高端应用领域，建成后将与江苏江阴基地形成技术协同、产能互补的双基地格局。

科创板上市与资金配套

盛合晶微前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，2021年更名独立发展，专注12英寸中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装。公司于2026年4月登陆上交所科创板，首发募集资金约48亿元（实际募资总额50.28亿元），在年内A股新股募资规模中名列前茅。近日公司公告拟通过全资子公司向盛合晶微江阴增资5.7亿美元，用于置换前期已预先投入募投项目的自筹资金，保障先进封装产线按计划推进。

抢滩后摩尔时代先进封装

当前全球AI算力需求持续爆发，3DIC被公认为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心路径，通过垂直堆叠与高密度异构集成可大幅提升算力密度与传输带宽。随着日月光等国际大厂上调先进封装报价且产能吃紧，国内头部封测企业正加速扩产以承接外溢订单。盛合晶微此番落子临港东方芯港，不仅是其从江阴单一基地向跨区域产能扩张的标志，也被视为国产半导体在超越摩尔定律路线上争取高端封测话语权的重要布局。关键词：高新产业、芯片、开工

随着第一锹土培入奠基坑，临港新片区集成电路产业链再补关键一环。未来这座三维集成制造基地能否如期兑现产能、真正撑起国产AI芯片的封装需求，市场正拭目以待。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网高新栏目编辑/杨美玲