利雅得签字台上，两份协议用途截然不同。建AI数据中心通常先谈芯片，可这笔最高25亿里亚尔（6.67亿美元）的钱里，更大的一笔流向变电站、输电线路和并网工程。11月8日签署、9日公布，Infra与PIF旗下Humain落笔时，沙漠里最先立起的不是GPU机柜，是铁塔。这是Infra的AI数据中心融资计划首批交易，也是国家开发性金融为算力铺路第一单。

电比芯片先到

第一笔最高11亿里亚尔用于GPU采购与部署，对应约25兆瓦IT负载；第二笔最高14亿里亚尔建变电站、输电基础设施与并网工程，为未来最高1吉瓦（GW）IT容量备电。PIF总裁鲁梅延、经济与规划大臣易卜拉欣、国家开发基金总裁阿拉里菲出席签字。

这落地了今年1月达沃斯框架：最高45亿里亚尔的不具约束力条款，对应最高250兆瓦数据中心，并约定共建投资平台；本轮覆盖约56%，剩余最高20亿里亚尔待落地。Infra不做唯一出资方，旨在提升可融资性、撬动商业银行进场。GPU贬值快、银行放贷谨慎，变电站与线路却是长寿命公共品资产，适合开发性金融先行。芯片可以空运，电网不能。电先铺好，资本才敢进场，先有电还是先有算的死结由此解开。对比阿联酋G42式主权直投，沙特走平台化加金融化路线，争当区域算力批发层。

奔向3吉瓦

Humain 2025年5月由PIF控股成立。据中国驻吉达总领馆经商处援引中东报报道，10月下旬其扩大与英伟达合作，规划84兆瓦、约27000块新一代GPU：第一阶段14兆瓦Blackwell系统（约6000块GPU）2026年四季度上线，支撑Humain Cloud；后续70兆瓦用Vera Rubin架构，2027年年中起分批投产。AMD路线上，MI355X系统8月底已宣布投运，2027年起追加250兆瓦MI400，与AMD、思科的合资目标2030年达到1吉瓦；AWS规划到2028年为Humain AI专区提供最多50兆瓦容量。

11月1日阿美完成入股交割，以现金、资产和算力三重方式注入资源，持股49%，PIF保留51%。官方口径是2030年提至3吉瓦、2034年突破6吉瓦，均为规划而非在役容量，但即便打折也是海湾最大单体算力扩张。

中企接哪一段

GPU层已被英伟达和AMD锁定，机会在芯片之外的每一层。1吉瓦配套电力意味着大量变电站、变压器、开关柜、电缆与输配电工程，正是中国电力设备企业的强项；冷却、机电总包、模块化机房、光模块与运维，中企在中东已有交付案例。电力先行，恰好把最早、最大的工程包放在中企最擅长的环节。

风险账也要算：3吉瓦、6吉瓦是目标口径，宣布投运需核验实际负载；Blackwell到Vera Rubin再到MI400，一年一换代的折旧真实存在；美国对沙特AI芯片的出口政策仍是最大外部变量。后续盯三点：剩余20亿里亚尔的落地节奏与投向；彭博报道的Humain联合BSF Capital募集25亿美元数据中心基金能否获批，对接250兆瓦项目、远期最高1吉瓦；配套变电站与并网工程的招标启动时间及参与方。最后一条，直接决定中企能吃到哪一段。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网中东栏目编辑/杨美玲