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10亿欧元!博世在德累斯顿开设半导体工厂

见道网 2021年06月08日
  • 博世新的半导体制造工厂将提前开始生产,在德国德累斯顿开业,总投资10亿欧元

这座耗资10亿欧元的工厂将于7月开始为博世电动工具生产芯片,比原计划提前六个月,然后于2021年9月开始为汽车行业生产芯片。

Robert Bosch GmbH管理委员会主席Volkmar Denner博士表示,新的AIoT工厂(将物联网与人工智能相结合)为博世提供了一个完全连接、数据驱动、自我优化的制造设施。

半导体短缺阻碍汽车复苏

“通过人工智能,我们将生产提升到一个新的水平,”丹纳博士在开幕式上说。“在我们的德累斯顿工厂,我们未来将依赖博世人工智能中心提供的解决方案:在早期阶段,我们基于人工智能的系统可以检测制造过程中的异常和故障,加快学习曲线,并且不断提升品质。人工智能还用于生产调度,它可以在大约100台机器上引导晶圆通过多达700个工艺步骤,从而节省时间和金钱。”

他继续说道:“在我们的工厂,我们一直在收集和检查数据——这些数据相当于每秒500页文本,或每天4200万页。智能算法用于实时评估这些数据。这也是我们新工厂快速推出半导体生产的关键。”

现场维护也将受益于人工智能,其算法可以预测制造机械或机器人是否以及何时需要维护或调整。数据眼镜和增强现实技术的使用将使机器的维护工作能够远程进行,尽管与冠状病毒相关的旅行限制,这一因素在调试过程中有所帮助。

该工厂的数字孪生体由大约500000个3D对象组成,包括建筑物和基础设施、供应和处置系统、电缆管道和通风系统以及机械和生产线,为运营提供支持。据博世称,这种能力使其能够在不干预正在进行的操作的情况下模拟过程优化计划和改造工作。

德累斯顿工厂共有250名员工,但预计未来几年将增加到700人左右。

关键词:海外工程、制造业

“通过这项投资,我们正在加强德国作为技术和工业基地的地位,”丹纳博士说。“仅在罗伊特林根和德累斯顿的晶圆厂中,博世自推出200毫米技术以来就已投资超过25亿欧元。”(转载请注明见道网www.seetao.com)见道网工程栏目编辑/鲍红英 、设计/张韬

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