杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在新三板创新层成功挂牌并启动北交所辅导，成为中国半导体材料领域备受关注的上市后备企业。这家从2002年开始深耕半导体硅片的企业，用二十余年时间完成了从技术引进到自主创新的蜕变，其产品已进入全球主流半导体供应链。在全球半导体硅片产业版图上，大尺寸硅片市场长期被日本信越、SUMCO、德国Siltronic等国际巨头主导。而中国市场过去很长一段时间里，高端硅片依赖进口的局面始终未能根本改变。有数据显示，在2016年之前，12英寸大硅片的国产化率基本为0，2024年中国12英寸硅片国产化率也仅约18%-20%。这一被海外企业主导的供应体系，使得中国在高端逻辑芯片、存储芯片等关键领域所需的大硅片长期依赖进口。

全尺寸布局打破国外垄断

中欣晶圆的技术硬实力是其打破国外垄断的核心支撑。作为国内少数具备全尺寸半导体硅片供应能力的企业，中欣晶圆已构建起覆盖4至12英寸抛光片及8至12英寸外延片的完备产品矩阵。

抛光片与外延片并进的双轨布局，为中欣晶圆实现规模化进口替代奠定了坚实基础。今年5月，中欣晶圆所有产品合计月销售量历史性突破100万片，近五年复合增长率高达32%，体现了客户对其产品与服务的认可。

其自主研发的8英寸氮化镓外延制备用重掺硼超厚抛光硅片凭借多项核心工艺创新，在高端衬底材料领域实现重要突破，成功打破了该类型衬底片长期依赖进口的局面，填补了国内相关技术空白。

在2025年第25届中国国际工业博览会上，中欣晶圆成为唯一荣获CIIF新材料奖的半导体材料企业，这是对其技术先进性的高度认可。

12英寸硅片实现量产交付

技术的硬核最终要靠市场验证。中欣晶圆在12英寸大硅片领域已实现全面突破，多款核心产品进入大规模量产与批量供应阶段。12英寸轻掺硼DRAM/NAND抛光片已达成国内大规模量产及批量供货，同时正在推进海外客户送样认证，加速融入全球供应链体系。

面向CIS领域的12英寸P型外延片、12英寸N型重掺超低阻产品以及技术难度较高的12英寸轻掺硼BCD抛光片，均已实现稳定量产交付，满足图像传感器、功率器件等高端场景的严苛需求。在2025年浙江省首批次新材料认定中，中欣晶圆的12英寸硅单晶外延片成功入选，标志着该产品在技术上达到国内领先水平，在产业化与市场化方面走在行业前列。

研发投入占比持续领先

中欣晶圆的成长史是中国半导体硅片产业发展的缩影。从引进海外4-6英寸抛光片生产线起步，到如今形成以杭州为总部，上海、银川、丽水六座工厂协同发展的格局，中欣晶圆完成了从技术引进到自主创新的跨越。

2021年半导体材料研究院的成立是中欣晶圆技术路线的关键转折点。该研究院由国内顶尖半导体材料专家领衔，聚焦8-12英寸硅材料基础研究与产业化应用。

2023与2024年度中欣晶圆研发费用占比分别达11%和13%，远高于行业平均水平。截至2025年年中，其累计获得授权专利近300项，正在申请发明专利近600项。

中欣晶圆还积极参与行业标准制定，参与起草了5项国家标准，牵头或参与13项团体标准。其中参与编制的《埋层硅外延片》国家标准填补了国内空白，荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会技术标准优秀奖一等奖。

随着新三板创新层挂牌及北交所辅导的启动，中欣晶圆正迎来新的发展机遇。从4英寸到12英寸大硅片的全尺寸覆盖，从单一抛光片到抛光片加外延片双轮驱动，这家植根中国的企业正在全力推进全流程自主化目标。关键词：新基建新闻、半导体最新资讯

随着5G、人工智能、物联网等新技术与市场需求的持续爆发，半导体硅片的基石作用将愈发凸显。中欣晶圆月销超百万片的业绩证明，国产半导体材料正逐步赢得市场信任。（此文出自见道官www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网新基建栏目编辑/杨美玲