在人工智能、智能汽车等新兴领域对高性能芯片需求日益迫切的背景下，国内半导体产业核心制造环节正迎来新一轮关键布局。2026年1月，总投资高达355亿元的晶合集成四期项目在合肥新站高新区正式启动建设。该项目规划建设一条月产能达5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，将重点聚焦40纳米及28纳米等高阶特色工艺，旨在为国内AI、智能汽车、高端显示等战略产业提供坚实的本土化制造支撑。此次投资不仅是晶合集成自成立以来最大规模的产能扩张，也标志着合肥乃至安徽省在集成电路先进制造领域的战略版图得到进一步巩固和升级。

精准对接前沿市场需求
晶合集成四期项目的核心战略方向是攻坚40纳米及28纳米等更具竞争力的特色工艺节点。该项目将重点布局CIS图像传感器、OLED显示驱动以及高性能逻辑工艺等领域，其产出晶圆可广泛应用于OLED显示面板、AI手机与电脑、智能汽车以及各类人工智能终端设备，精准对接当前及未来市场对中高端芯片的旺盛需求。尤为关键的是，晶合集成在逻辑工艺领域已提前完成技术储备，通过与客户深度合作，已成功开发了多个28纳米工艺平台，这为项目投产后快速实现技术导入和产能爬坡，加速相关芯片的国产替代进程奠定了坚实基础。

稳健经营支撑战略扩张
作为国内第三大晶圆代工厂，晶合集成自2015年成立以来，用十年时间实现了从追赶到并跑的跨越式成长。企业从单一的150纳米制程起步，逐步攻坚至55纳米、40纳米乃至28纳米等更先进的特色工艺节点；业务领域从LCD显示驱动芯片代工做到全球市场占有率第一，再到安防CIS芯片出货量登顶，持续巩固了在成熟和特色工艺领域的领先优势。强劲的业绩表现为此次大规模投资提供了有力保障：2025年前三季度，公司实现营业收入81.30亿元，同比增长近20%；归母净利润达5.5亿元，同比增幅高达97.24%。稳健的财务表现和清晰的成长路径，使得四期项目的高强度投资具备坚实的底气。关键词：新基建新闻、新基建新闻资讯

助力区域集群能级跃升
四期项目选择落户合肥新站高新区，将进一步强化当地的集成电路产业集聚效应。合肥作为国内重要的集成电路产业基地，已形成覆盖设计、制造、封装测试的完整产业链，2024年产业规模突破500亿元，并保持年均20%以上的高速增长。新站高新区作为产业核心承载区，通过土地、配套等优惠政策为重大项目落地提供保障。晶合集成此次加码投资，将与区内上下游企业产生更强的协同效应，助力合肥构建更为完善和强韧的“设计-制造-封装”产业闭环，提升整体产业链的竞争力和抗风险能力。项目预计于2026年第四季度实现设备搬入并投产，2028年第二季度达到满产，届时将显著增强国内在高阶特色工艺领域的自主可控产能，为保障国家集成电路产业链供应链的安全稳定贡献关键力量。（此文出自见道官网www.seetao.com未经允许不得转载否则必究，转载请注明见道网+原文链接）见道网新基建栏目编辑/高雪